芯片制造离不开两方面，一方面是芯片制造设备，另一方面是芯片制造材料。近期，美方积极拉拢日荷，重点是限制先进芯片制造设备出口，但芯片材料方面也没忽视。

年前就传出美国杜邦断供光刻胶，近日又传出日企断供光刻胶的消息。光刻胶是芯片制造最重要的材料之一，目前我们对外依赖非常严重，不过中企迅速发声早有准备！

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我们听过较多的是，芯片制造离不开九大核心设备，其实还离不开八大核心材料。设备中关注较多的是光刻机，这是我们最大的短板，也是设备中唯一没突破到28nm。

其他八大设备清洗机、氧化扩散机、薄膜沉积设备、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、CMP抛光设备、检测设备，有的突破到14nm，个别像刻蚀机已经突破到了5nm。

跟光刻机类似，光刻胶也是芯片材料中的短板之一，制约着我们芯片制造的发展。

其他的芯片制造核心材料还有硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、靶材等，相比于芯片制造设备，芯片材料方面国产化率更低，不过都在逐步突破。

从芯片制造设备和材料的市场占比情况来看，主要是美日企业份额较大，这跟他们半导体产业发展较早有很大关系，先是起源并发达于美国，后来日本半导体实现领先。

除荷兰ASML光刻机做到领先外，其他的设备和材料领先企业基本都是美企和日企。

这也是为什么美方去年十月发布芯片出口限制新规后，为达到最大的限制效果，极力拉拢日荷两方共同实施限制的原因。尤其是芯片制造材料方面，日本企业的优势更大。

就拿光刻胶来说，全球市场基本上是寡头垄断格局，前五大厂商占据了市场87%的份额，而这五大厂商中，仅有一家是美国企业，即开头提到的杜邦，另外四家是日企。

日本JSR、东京应化、信越化学、富士电子，四家合计的光刻胶市场份额高达72%。

那么，目前国产光刻胶的占比是什么情况呢？光刻胶按应用行业分为三类，即PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶。按顺序技术难度越来越大，国产化率也越来越低。

其中，PCB光刻胶国产化率较高，能够达到50%；LCD光刻胶国产率为5%左右；半导体光刻胶就是我们常说的芯片制造用的光刻胶，按适配光刻机来讲，又分为5类。

即G线、I线、KrF、ArF、EUV，G线、I线光刻胶国产占比为10%，可实现国产替代。

KrF、ArF光刻胶国产占比仅为1%，EUV光刻胶还在研发中。KrF、ArF光刻胶主要适合DUV光刻机使用，目前国内成熟制程芯片制造需求较大，但我们基本上依赖进口。

近日，传日本光刻胶大厂已经执行美方新规的限制要求，对我们大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。据业内人士表示，消息属实，但未透露更多细节，也未见官方消息。

同时，中企晶瑞电材在互动平台表示，公司高端KrF光刻胶部分品种已经量产出货。

晶瑞电材表示，旗下子公司已经生产光刻胶30多年，能够提供多个品种，像LCD光刻胶已经通过客户认证并量产多年，KrF光刻胶已经实现量产出货，ArF光刻胶在研。

KrF光刻胶方面，还有上海新阳、北京科华、南大光电都已经能够实现小批量供货。

ArF光刻胶方面，我们已经有四家厂商购置了ArF光刻机用于产品研发，目前大都处于技术开发或客户验证中。其中南大光电进展最快，ArF光刻胶已通过两家企业验证。

光刻胶的突围相当不易，面临着技术、专利、客户、设备等多个壁垒，尤其是验证期较长，客户绑定率高，一般不会轻易更换，即使技术突破国产，想要打入市场也不易。

不过，如今美方实施芯片限制，给了国产光刻胶发展的良机，更多国内晶圆厂愿意尝试国产光刻胶，采用国产的意愿越来越强烈，这必将促进国产光刻胶国产替代加速！

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